PCBA加工要求有哪些？

安装间距一般是多少？组件的比较小安装间距需要使得SMT组件的可制造性，可测试性和可维护性的要求。

插件处理是PCBA处理的过程。组件通常通过波峰焊进行处理。由于波峰焊时间很短（3〜5s），如果将接地层/电层连接到插座，则锡会很差。会导致焊接不好。然后，如果您想解决这个问题，则需要从PCB设计阶段开始，然后深圳威胜电子将向您介绍每个人。

塞孔设计的PCBA加工要求

1.为了使得插件孔中的锡穿透率，通常建议孔的接地/电层和内层设计有花垫。具体尺寸可参考相关标准。如果使用牢靠连接，则比较好将其限制为两层。

2.如果电路设计中需要大电流并需要使得的载流量，建议使用电源孔的设计，即孔需要实现通过表面的载流量焊点和电源孔，电源孔的数量取决于载流量。设计。

3.为了使得20A的上传流量设计要求，有条件地允许将接地层连接到四层。要求：

 ▪四层靠近PCB加热表面，即两层靠近焊接表面，两层靠近组件表面，并且可以加热组件表面（不被吸收器覆盖）。

 ▪如果引线直径≤0.5mm，则孔应比组件引线直径大0.5mm；如果引线直径> 0.5mm，则孔的直径应比组件引线直径大0.8mm，以使熔融焊料比较好。注意，接地销和孔的壁被加热。注意，孔的设计通常需要0.2至0.4mm的孔功率孔。