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1.SMD返修设备加热头的尺寸可以在大型组件周围操作。
2.加热组件应尽可能远离其他组件,南通SMT贴片加工通常放置在机箱内的角落和通风位置。加热组件由其他引线或其他支撑件(例如散热器)支撑,从而使加热组件与PCB表面保持距离,距离为2 mm。加热组件将加热组件主体连接到多层板上的PCB,并在设计过程中设计金属焊盘,并在加工过程中连接焊料以通过PCB散热。
3.使温度组件远离热的组件。如三极管,集成电路,电解电容器和某些塑壳组件,应尽可能远离电桥堆,大功率组件,散热器和大功率电阻器。
4.组件和需要调整或经常替换的组件,例如电位计,可调电感器,可变电容器微动开关,保险丝,按钮,插件和其他组件,应考虑机器的结构。易于调整和替换的位置。如果在机器里面进行了调整,则应将其放置在PCB上以便于调整。如果在机器外部进行调节,则其位置应与机箱面板上调节旋钮的位置相适应,以防范三维空间与二维空间之间发生冲突。例如,拨动开关的面板开口和开关在PCB上的位置应匹配。
5.端子,插拔部位附近,长线端子的以及经常施力的部位应设置固定孔,固定孔周围应有相应的空间,以防范因热膨胀而变形。例如,如果长串端子热膨胀,则它比PCB严重,波峰焊容易倾斜。
6.以及其他零部件间隔增加了程度使得金基于原始设置。