PCB设计的要求有哪些？

建议电解电容器，压敏电阻，电桥堆，南通SMT贴片加工聚酯电容器等的增加幅度不小于1mm，超过5W（包括5W）的变压器，散热器和电阻器的增加幅度应不小于3mm。

其他组件与热量之间的间隔下沉至少为20毫米。

 应力组件不应放在PCB，连接器，安装孔，插槽，切口，切口，拐角等角落，边缘或特写上。这些位置是PCB的高应力区域，容易造成焊点。部件中有裂纹或裂纹。

 PCB设计的要求有哪些？应回流焊和波峰焊的工艺要求和间距要求。减少波峰焊产生的阴影效应。

 PCB定位孔和固定支架的位置应保留。

 在面积大stm于500cm2的大面积PCB设计中，为了防范锡炉期间PCB弯曲，应在PCB的中间留出5〜10mm的宽度，并且不应有很多的组件（可接线）使用。防范PCB弯曲的锡条已添加到锡炉中。

回流焊接过程中的组件布局方向。

 ▪放置元件的方向应考虑PCB进入回流炉的方向。

 ▪为了使两个端部芯片组件两侧的焊接端和SMD组件两侧的引脚同步，由于同时在两个端部上进行了焊接，减少了墓碑，位移和焊点脱离组件的侧面。对于圆盘之类的焊接缺陷，PCB上两个端部芯片组件的长轴应垂直于回流炉的传送带。