PCB处理过程中是什么样子的？

▪SMD组件的长轴应平行于回流焊接的方向。南通SMT贴片加工芯片组件两端的长轴应垂直于SMD组件的长轴。

▪良好的PCB设计需要考虑什么？除了要考虑热容量的均匀性之外，还要考虑组件的方向和顺序。

▪对于大型PCB，为了使PCB两侧的温度保持尽可能均匀，PCB的长边应与回流炉传送带的方向平行。

因此，当PCB尺寸大于200mm时，要求如下：

 a）芯片组件两端的长轴垂直于PCB的长边。

 b）SMD组件的长轴平行于PCB的长边。

 c）双面组装的PCB，其两侧的元件方向相同。

 d）组件在PCB上的排列方向，同一组件应尽可能沿同一方向排列，并且特征方向应保持一样，这样以利于组件的安装，焊接和测试。

为了防范在PCB处理过程中因接触印刷线路而导致层间短路，内边缘和外边缘的导电图案应距PCB边缘大于1.25 mm。当接地线已经放在PCB外层的边缘时，接地线可以占据边缘位置。对于已经使得结构要求的PCB板位置，无法放置组件和印刷导体。在SMD / SMC的底部焊盘区域应没有通孔，以幸免回流焊后波峰焊后焊料重新加热。