电路板加工为你介绍几种常见的电路板表面处理工艺

电路板加工为你介绍几种常见的电路板表面处理工艺

电路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。下面技员为大家一一介绍，方便大家清晰的了解这些表面处理工艺的差别。

1、热风整平

热风整平也就是我们常说的喷锡，是早期PCB板常用的处理工艺，是在PCB表明涂覆熔融锡焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

2、OSP有涂覆

OSP工艺不同于其它表面处理工艺，它是在铜和空气间充当层; 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，主要是用以保护铜表面于常态环境中不继续生锈;同时又需要在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所速度清扫，以便焊接。OSP工艺简单，成本低廉，在线路板制作中普遍使用。